银浆灌孔基板加工方法与流程
发布时间：
2024-10-12
摘要
银浆灌孔基板又称假双面板，是一种介于单面板和双面板之间的印制板，它是由两面线路组成，但又不需要层间互连的一种特殊的双面印制板，它的层间互连方式不是由沉铜→电镀铜的方式实现。它的生产成本大大的降低了生产成本和减少了对环境的破坏。它的层间互连方式一般是通过元件脚或银灌孔的方式实现的，它具备双面板的功能，但它的加工方式又比双面板的加工方式简单。
但是，传统的银浆灌孔基板的制作工艺流程一般为：开料-钻孔-贴干膜-手动目视对位-显影-蚀刻-外层aoi-阻焊-文字-喷锡-成型-电测-fqc-fqa-包装-入库。按照这种传统流程生产，在生产过程中使用的感光材料是比较贵的干膜作为线路成形的载体，由于先钻孔在曝光对位时必须使菲林底片和孔重合，所以只能采用稳定性不好、效率不高、对员工对位技能高的手动目视对位的方式进行对位，因此，这种生产流程生产成本高，稳定性不好、效率不高、对员工对位技能高，难以在市场上形成有效的核心竞争力。
铝基板：即以铝基覆铜板经印刷电路制造工艺制作而成的电路板。铝基板具有良好的散热特性，采用铝基板工艺较采用环氧板工艺，可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作可靠性和使用寿命。 铝基板还具有屏蔽性，可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。我们的线路制作工艺符合国家标准及IPC标准。 银灌孔板：通过银浆灌通,使两面线路得以连接，从而取代传统的PTH的一种新工艺板。银灌孔板具有通孔电阻小(小于100mΩ)、导电性能好等优点，且有更低的制作成本，比使用PTH工艺成本降低30-50%，且其制作工艺更环保(制作工艺中没有象采用PTH电镀工艺的有毒气体及有害物质的产生)，符合ROHS绿色产品的要求,具有良好市场开发潜力。 碳油灌孔板：通过碳浆灌通，使两面线路得以连接，从而取代传统的PTH的一种板。通过可导电的碳膜对两面线路的连接，对于导线电阻要求不高的PCB板,为了降低成本，可以用灌碳工艺完成通孔连接,以达到降低成本的目的.碳灌孔之孔电阻一般为50Ω以下，导电性能稳定、可靠，是计数器、摇控器类常采用的PCB板。
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