POFV工艺
图文详情
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产品 Products |
POFV工艺 PCB Plated Over Filled Via |
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应用行业 Application Areas |
物联网 Internet of Things |
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板材 Laminate |
Ventec/生益 TG175 |
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层数 Layer |
6L |
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板厚 Thickness |
1.0mm |
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最小孔径 Min. Hole Diameter |
0.25mm |
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纵深 Aspect Ratio |
4:1 |
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最小线宽线距 Min. Line Width /Space |
0.15/0.127mm |
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表面处理 Finishing |
化镍金 Electroless nickel immersion gold |
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特殊要求 Special Requirement |
整板树脂塞孔、电镀填平、阻抗 Whole board resin plug hole, plating filling, resistance |
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